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文章来源：sddrgy
发布时间：2024-10-30 08:56:41
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但过高的层压压力，会增加层品内应力，会增大基板翘曲度，甚至会把基材压裂。当采用真空层压机来覆铜板时，由于挥发份，低分子物较易排除，产品成型压力可以大大降低，而基板层间粘合性仍非常好，基板机械性能、电性能、PCB工艺性能均有所提高。而且由于压力降低，减少了基板内应力，提高了基板的平整度。因此真空层压机被广泛地应用于玻纤布基覆铜板压合及PCB多层板压合。如FR-4产品采用真空层压机，其单位面积压力可以降低到2-3Mpa，比非真空层压机压力低了一半，基材性能，平整度比非真空层压生产产品有所提高。
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